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    半导体零件

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    ​简述半导体零件产业主要特点说明

    半导体零件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散,但在价值链上却举足轻重等特点。一般而言,设备零部件占设备总支出的70%左右,以刻蚀机为例,十种主要关键部件占设备总成本的85%。是半导体产业赖以生存和发展的关键支撑,其水平直接决定我国在半导体产业创新方面的基础能级。
    a.技术密集,对精度和可靠性要求较高。
    相比于其他行业的基础零部件,半导体零部件由于要用于精密的半导体制造,其尖端技术密集的特性尤其明显,有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。由于半导体零部件的特殊性,企业生产经常要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。
    同样一个部件,如果用在传统工业中可行,但是用在半导体业中,对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、棱边倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求就更高,造成了极高的技术门槛。
    例如随着半导体Z6·尊龙凯时的线宽越来越小,光刻工艺对极小污染物的控制苛刻到极致,不光对颗粒严格控制,严控过滤产品的金属离子析出,这对半导体用过滤件生产制造提出了极高的要求。目前半导体级别滤芯的精度要求达到1纳米甚至以下,而在其他行业精度则要求在微米级。
    同时半导体用过滤件还需要保障的一致性,以及耐化学和耐热性,极强的抗脱落性等,从而实现半导体制造中需要的可重复高性能,一致的质量和超纯的产品清洁度等高要求。
    b.多学科交叉融合,对复合型技术人才要求高。
    半导体零部件种类多,覆盖范围广,产业链很长,其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合,因此对于复合型人才有很大需求。
    以半导体制造中用于固定晶圆的静电吸盘为例,其本身是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料,但同时还需加入其他导电物质使得其总体电阻率满足功能性要求,这就需要对陶瓷材料的导热性,耐磨性及硬度指标非常了解,才能得到满足半导体制造技术指标的基础原材料;其次陶瓷内部有机Z6·尊龙凯时构造精度要求高,陶瓷层和金属底座结合要满足均匀性和高强度的要求,因此对于静电吸盘的结构设计和Z6·尊龙凯时,需要精密机Z6·尊龙凯时方面的技能和知识;而静电吸盘表面处理后要达到0.01微米左右的涂层,同时要耐高温,耐磨,使用寿命大于三年以上,因此,对表面处理技术的掌握与应用的要求也比较高。由此可见,复合型、交叉型技术人才是半导体零部件产业的基础保障。
    c.碎片化特征明显,国际领军企业以跨行业多产品线发展和并购策略为主。
    相比半导体设备市场,半导体零部件市场更细分,碎片化特征明显,单一产品的市场空间很小,同时技术门槛又高,因此少有纯粹的半导体零部件公司。

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